AMD Akan Rilis Zen 4, Juga Jadwal Peluncuran Zen 5, RNDA 3 dan 4

oleh

Duniaphone.com – AMD telah menentukan waktu untuk merilis arsitektur CPU dan GPU baru selama beberapa tahun ke depan. Ini termasuk transisi ke node manufaktur yang lebih maju dan mencakup bagian laptop, desktop, dan server (baik CPU dan GPU).

Seri Ryzen 7000 baru akan didasarkan pada arsitektur Zen 4 mendatang. Ini menjanjikan peningkatan lebih dari 15% untuk kinerja tunggal dan 8-10% lebih tinggi Instruksi Per Jam (IPC). Performa per Watt akan mengalami peningkatan “generasi yang signifikan” (25% atau lebih tinggi) dan bandwidth memori yang lebih tinggi akan meningkat seiring dengan perpindahan ke DDR5.

Bagian desktop dan server pertama yang dibuat dengan proses 5nm akan diluncurkan akhir tahun ini. Chip laptop, bagaimanapun, akan diproduksi pada node 4nm TSMC. Phoenix Point yang akan datang akan menampilkan inti CPU Zen 4 dan inti GPU RDNA 3.

Trending10 Kode Rahasia di Hp Xiaomi Yang Belum Kamu Ketahui

Phoenix Point diharapkan keluar tahun depan. Ini akan diikuti oleh Strix Point, yang akan menggunakan inti Zen 5 dan RDNA 3+.
Zen 5 digambarkan sebagai “arsitektur mikro yang serba baru”, tetapi detailnya masih langka. Perusahaan memang mengungkapkan bahwa prosesor ini akan dibuat pada proses 4nm dan 3nm. Node 4nm TSMC hanyalah versi optimal dari node 5nm, tetapi yang 3nm benar-benar berbeda. Chip Zen 5 pertama diharapkan pada tahun 2024, jadi detail yang lebih konkret kita harus menunggu.

Adapun produk GPU AMD, arsitektur utama berikutnya, RDNA 3, akan dibuat pada proses 5nm dan akan menjadi yang pertama menggunakan desain chiplet (mirip dengan CPU). Bagian RDNA 2 dibuat pada 7nm dan 6nm, sehingga GPU baru akan mendapatkan manfaat dari node baru.

Baca Juga : ZTE Resmi Umumkan Blade A72 dan Blade A52

Ini akan dipasangkan dengan saluran grafis yang dioptimalkan, unit komputasi yang ditingkatkan, dan Infinity Cache on-die generasi kedua. Semua mengatakan, AMD mengharapkan untuk melihat kinerja-per-watt RDNA 3 meningkat setidaknya 50% dibandingkan dengan RDNA 2.

Akan ada langkah RDNA 3+ untuk beberapa produk, tetapi peningkatan besar berikutnya akan datang dengan RDNA 4, yang diharapkan pada tahun 2024. AMD pelit dengan detail, yang kami tahu adalah bahwa arsitektur GPU baru menjanjikan kemajuan lebih lanjut dalam kinerja dan efisiensi dan node manufaktur yang lebih kecil.perusahaan belum mengungkapkan bagaimana rencananya untuk mengemas suku cadang Zen dan RDNA baru ini ke dalam produk konsumen dan bisnis.

Berikan Komentarmu : Mana yang lebih bagus? iPhone 12 atau iPhone 13

Zen 4 Akan ada 2 macam bagian yaitu 5nm dan 4nm. Beberapa chip desktop dan server akan menampilkan 3D V-cache (lapisan cache ekstra besar yang ditumpuk di atas chiplet CPU), beberapa akan menggunakan varian Zen 4c. Ini adalah versi Zen 4 yang dipangkas yang memungkinkan lebih banyak core untuk masuk dalam satu soket – desain “Bergamo” (4c) akan menawarkan hingga 128 core sedangkan desain “Genoa” (4) standar akan mencapai 96 core .